型号:53309-2091 | 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 | 制造商:Molex Connector Corporation |
封装:轴向 | 描述:CONN HEADER 20POS .80MM R/A SMD |
详细参数
类别 | 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 |
---|---|
描述 | CONN HEADER 20POS .80MM R/A SMD |
系列 | 53309 |
制造商 | Molex Connector Corporation |
连接器类型 | 接头,外罩触点 |
针脚数 | 20 |
间距 | 0.031"(0.80mm) |
排数 | 2 |
安装类型 | 表面贴装,直角 |
特性 | - |
触头镀层 | 锡 |
触头镀层厚度 | 120µin(3.05µm) |
包装 | 带卷 (TR) |
接合堆叠高度 | - |
板上高度 | 0.185"(4.70mm) |
供应商
深圳市格雷迪电子有限公司 | 林先生15914072177 |
深圳市科恒伟业电子有限公司 | 柯0755-88917652分机801-83200050 |
深圳市旺财半导体有限公司 | 李先生86-83209217 |
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德国显周集团有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
北京上用科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
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